除了高速 RDIMMs 之外，G.Skill 在 Computex 2026 展台上还首次展示了搭载 AMD EXPO-ULL（超低延迟）配置文件的内存套件。展品中包括一组 DDR5-6000 规格、时序为 26-36-36-32 CR1 的配置，以及另外两组 DDR5-6000 套件，时序分别为 28-36-36-32 CR1 和 30-38-38-32 CR1。所有这些时序均显著低于 JEDEC 标准 DDR5-6000 套件常见的 38-44-44 规格。
DDR6-6000 CL26 套件尤为特别，它配备了 G.Skill 与 Cooler Master 联合开发的每模块主动散热方案。该模块厚度占据两个插槽位，因此主板需要在两条内存通道之间至少预留一个插槽的间距。对于采用每通道单内存插槽布局且两插槽间距不足的主板来说，这可能会成为问题。其余套件外观则类似 Trident Z5 Neo 和 Trident Z5 Royal Neos。G.Skill 将于 2026 年下半年推出其首批支持 AMD EXPO-ULL 的内存套件。
原文链接：G.Skill Also Demos AMD EXPO-ULL Memory: DDR5-6000 with CL26
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