Samsung Electronics，全球先进内存技术领导者，今日宣布已开始向全球主要客户出货业界首款 12 层 HBM4E 样品，进一步巩固其在下一代 HBM 市场中的领导地位。
继今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 的量产及商业出货后，三星如今进一步拓展其 HBM 路线图，推出 HBM4E 样品，以应对 AI 计算和超大规模基础设施快速演进的需求。
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原文链接：Samsung Electronics Begins Shipment of Industry-First HBM4E Samples
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