Cooler Master，全球创新散热解决方案与 PC 硬件领域的领导者，今日宣布与 G.SKILL 达成合作，共同推出采用 Cooler Master 主动散热技术的全新 MasterDimm AC DDR5 内存。MasterDimm AC 将在 Computex 2026 期间于 Cooler Master 台北总部展出，届时公司还将展示其在 AI 基础设施、工作站、游戏系统及下一代 PC 平台等领域的更广泛热工程愿景。
为满足下一代 AI 计算、游戏、内容创作及专业应用需求，这款新型内存支持高达 64GBx2 的超高容量，并在高强度负载下保持长时间稳定运行。Cooler Master 的主动散热设计有助于确保持续高负载使用时的内存性能、信号完整性与可靠运行。
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原文链接：Cooler Master and G.SKILL Partner to Bring Active Cooling Technology to DDR5 Memory
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