Broadcom Inc.（纳斯达克股票代码：AVGO），一家全球领先的技术公司，专注于设计、开发和供应半导体与基础设施软件解决方案，今日宣布扩展其 Wi-Fi 8 产品组合，推出三款全新高度集成的系统级芯片（SoC）器件：BCM6772、BCM6774 和 BCM6776。这些解决方案专为高性能以太网路由器和 Mesh 网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的形态中，为下一代家庭连接奠定基础。
从模块化复杂到集成高效
在达到这一节点之前，Broadcom 已发布多款面向模块化多芯片架构的 Wi-Fi 8 产品，专门用于专业宽带网关和企业级接入点。对于路由器市场而言，向 Wi-Fi 8 的广泛过渡需要更精简的方案。Broadcom 的新款 SoC 通过将应用处理器、网络处理器、2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 8 无线射频以及多千兆以太网 PHY 集成于单颗芯片上，从而解决了这一需求。
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原文链接：Broadcom Delivers Industry's First Integrated Wi-Fi 8 SoCs to Power Next-Gen Mesh and Multi-Gigabit Routers
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