LG Innotek（CEO Moon Hyuksoo）于 5 月 27 日宣布，将参加 2026 年电子元件与技术会议（ECTC），向全球半导体公司展示其下一代半导体封装基板技术。今年已是第 76 届的 ECTC 是由美国电气电子工程师学会（IEEE）主办的全球规模最大的半导体封装技术国际会议。本届会议将于当地时间 5 月 26 日至 29 日在佛罗里达州奥兰多举行，为期四天。
该活动将汇集来自 20 个国家的约 2000 名行业专业人士，以及包括 Intel、Amkor、ASE 和 IBM 在内的 135 家全球领先半导体公司，共同分享半导体封装技术的最新趋势。
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原文链接：LG Innotek Showcases Next‑Generation Semiconductor Substrate Technologies at ECTC
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