SK hynix Inc. 今日宣布推出 iHBM 解决方案，该方案将集成冷却元件（ICE）嵌入下一代高带宽内存（HBM）封装中。随着 HBM 技术朝更高堆叠层数与更高速率演进，以满足 AI 数据处理激增的需求，散热管理已成为关键挑战。Die-to-Die 物理层（D2D PHY）——连接 HBM 与 GPU 的接口——的功率密度高效管理，已成为决定下一代 HBM 竞争力的关键因素。
通过 iHBM 方案，该公司从结构层面着手解决了热量管理难题。现有的 HBM 产品依赖间接冷却方式，将热量通过核心晶粒导出。相比之下，iHBM 方案将 ICEs 直接部署在热量最集中的 D2D PHY 区域，形成额外的散热路径。这一最新的热量管理方案可将热阻降低 30%，使芯片即使在高温高压条件下也能稳定运行。
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原文链接：SK hynix Unveils iHBM Thermal Solution to Boost AI Performance
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