Intel CEO Lip-Bu Tan 在 J.P. Morgan TMT 大会上发表讲话，提供了关于公司未来节点发展路线图的更多细节。据 Lip-Bu Tan 称，Intel 目前预测 14A 节点将在 2028 年进行风险生产，2029 年实现大规模量产。这预计将与主要客户加速设计并开始向全球出货 14A 芯片的节奏同步。Intel 计划在内部使用该节点，同时也向第三方客户开放，后者将大规模消耗 High-NA EUV 曝光的晶圆。有趣的是，Intel CEO 指出，这一时间线与 TSMC 的 A14 节点非常接近，后者预计将成为半导体制造埃米时代中 Intel 14A 的直接竞争对手。
我们此前已报道过 Intel 在 14A 制程上的进展，指出该节点的推进速度远优于 Intel 在 18A 节点上的表现。这意味着早期良率更高、制造复杂度更低、整体生产工艺更成熟。值得注意的是，14A 是全球首个采用 ASML High-NA EUV 光刻工具的半导体制造节点，这些设备是迄今设计最精密的芯片制造机器。目前 14A 节点处于 0.5 PDK 阶段，待 PDK 0.9 发布后，客户将最终确定量产规模、设计方案及其他需求。Lip-Bu Tan 预计这个被他称为"圣杯"的 0.9 版 PDK 将于今年 10 月推出，届时客户即可正式启动设计工作。
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原文链接：Intel 14A Node Enters Risk Production in 2028, 10A and 7A Nodes on the Roadmap
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