芯片制造领域取得突破：作为欧洲 APECS 试点生产线的一部分，弗劳恩霍夫光子微系统研究所（Fraunhofer IPMS）的研究人员开发出一种方法，能将不同芯片组件几乎无缝融合为一个整体。通过将小型芯粒精确嵌入特殊构造的硅基凹槽中，Fraunhofer IPMS 首次成功地将紧凑型单芯片的优势与模块化系统的灵活性相结合。这一成果验证了准单片集成（QMI）的可行性，并填补了传统芯片封装与尖端半导体制造之间的空白。
对更复杂、更高计算性能和系统紧凑性的需求不断增长，正呼唤半导体制造领域的根本性变革。面向未来的微电子愿景是打造性能堪比单芯片、同时又具备模块化构件灵活性的系统。在专注于“电子元件与系统的先进封装与异构集成”的 APECS 试点线中，Fraunhofer IPMS 正致力于准单片集成（QMI）方案。其目标是在晶圆级集成控制电子器件、传感器和微机电系统（MEMS）等各类芯片组件，同时保留紧凑型单芯片的优势。
阅读全文
原文链接：Fraunhofer IPMS Develops High-Density Chiplet Systems at the Wafer Level
中文由 deepseek-v4-flash 大语言模型翻译，不保证其准确性。