YuuKi_AnS 泄露的 PCB 照片首次展示了 Intel 的 Crescent Island PCIe 加速器，有几个细节引人注目。Xe3P GPU 芯片的尺寸明显大于当前 Intel Arc 系列中基于 Xe2 架构的 BMG-G31。Xe3P 是继当前 Xe3 之后的下一代架构。Xe3 将用于 Arc C 系列品牌下的客户端产品，而 Xe3P 则被定位为更具可扩展性的设计，覆盖从客户端集成 GPU 到数据中心推理的全场景。内存方面则是另一个讨论焦点，证实了泄密者 Jaykihn 今年四月的传言。Intel 没有采用 HBM，而是选择了 LPDDR5X。PCB 显示共有 20 个内存位，正面 12 个、背面 8 个，每个位搭载 8 GB 容量，总计最高可达 160 GB。这是 Intel 为规避 HBM 供应问题同时控制成本而刻意做出的选择，尽管 LPDDR5X 在与 HBM 标准对比时，带宽低于后者但价格也更为低廉。
PCB 其余部分在总计 18 个供电相位中可见 13 个已焊接 VRM 阶段，电源通过板尾单个 16 针接口引入。侧面配备的 USB Type-C 接口似乎是工程测试用途，而非量产特性。英特尔 Crescent Island GPU 距离发布还有数月，但据消息源透露，泄露的 PCB 已接近最终设计。然而，根据当前传闻，并无游戏版问世预期。该公司近期推出了基于 Battlemage Xe2 核心的 Arc Pro B70 和 B65 专业显卡，而围绕更高端 Arc B770 游戏型号的传闻在 Computex 前夕已基本沉寂。
原文链接：Leaked Intel Crescent Island PCB Surfaces with Xe3P GPU, 160 GB LPDDR5X and 16-Pin Power
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