Intel 即将推出的 "Razor Lake-AX" 处理器正在成为顶级游戏芯片的有力竞争者。有报道称，Intel 正在研发多款 SKU，其中旗舰配置的集成显卡将配备多达 32 个 Xe3 核心。根据长期跟踪 Intel 的爆料者 Jaykihn 的最新消息，"Razor Lake-AX" 的 iGPU 将提供两个版本：16 核 iGPU 和 32 核 iGPU，两者均基于 Intel 目前在 "Panther Lake" 中使用的 Xe3 图形 IP。这将使 "Razor Lake-AX" 的图形性能达到当前为 Intel PTL 系列提供动力的 Arc B390 的近三倍。这表明 "Razor Lake-AX" 将是一个包含下一代 CPU 核心 IP 和强大 iGPU 集群的大型封装。据称，这个 GPU 核心的尺寸约为 162.84 mm²，对于集成显卡来说这是一个相当可观的面积。
本周早些时候，我们获悉 Intel 也计划在即将推出的"AX"芯片中回归片上内存设计。尽管该公司最初声称 Core Ultra 200V "Lunar Lake"将是最后一代采用片上内存的产品，但据报道 Intel 正将片上 LPDDR5X/LPDDR6 内存带回"Razor Lake-AX"。此外，目前尚不清楚 Intel 将在何处制造这款巨型芯片，但大型 iGPU 暗示其设计可能采用 EMIB 与 Foveros 3D 技术来互连各个组件。最后，该芯片预计将采用 BGA-4326 封装，拥有 4326 个引脚，这与 Intel Xeon CPU 常用的封装规格类似。请注意，下方图片并非 Intel 官方幻灯片。
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原文链接：Intel "Razor Lake-AX" to Feature up to 32 Xe3 GPU Cores
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