英特尔计划在未来重新引入封装内存，而“Razor Lake-AX”可能正是搭载该特性的产品。这或将成为“Nova Lake”世代的继任者，预计于 2026 年底登场。英特尔上一次使用封装内存是在“Lunar Lake”Core Ultra 200V 系列 CPU 上，该系列将 LPDDR5X-8533 内存与 CPU、GPU 及 I/O Die 整合于单一封装内。英特尔此前曾表示，“Lunar Lake”之后的 CPU 世代将改用片外内存，因为在其 SoC 中采购并集成额外内存模组存在难度——尽管该公司已拥有 EMIB 和 Foveros 3D 等技术支持集成。然而，这一决策似乎已被重新考虑：据传英特尔正计划通过“Razor Lake-AX”将内存重新集成回封装内。
长期以来，Intel 的 AX 系列 SoC 一直传闻具备强大的集成图形性能，足以应对高负载图形任务。该产品线旨在直接对标 AMD 的 "Halo" 系列，后者包括 "Strix Halo"、"Gorgon Halo" 以及未来如 "Medusa Halo" 等迭代版本。Intel 的目标是实现出色的 iGPU 性能，并搭配大容量板载内存，例如 LPDDR5X 或即将到来的 LPDDR6。未来 Intel 甚至可能效仿 "Kaby Lake G" 的做法，重新引入 HBM 内存，不过我们仍在等待更多来自传闻和曝光的细节。当前 PC 游戏领域正面临显著的内存短缺，Intel 在获取充足 DRAM 库存方面可能遭遇挑战。然而，随着 "Razor Lake-AX" 在未来几年问世，届时市场格局或将大不相同。
原文链接：Intel "Razor Lake-AX" Could Bring Back On-Package Memory
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