SK hynix 正与 Intel 展开合作，计划将其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2.5D 封装技术用于 HBM 内存。为拓展供应链并应对客户对 Intel Foundry 日益增长的考量，这家韩国存储巨头正与 Intel 共同探索 2.5D 封装技术的研发工作。Intel 的旗舰 2.5D 封装技术即为 EMIB，通过嵌入封装基板中的桥接层实现多个硅芯片的互连。SK hynix 有意将该技术整合至其 HBM 内存中，此举很可能是为了让其 HBM4 内存模组达到 EMIB 集成标准，以便其 AI 芯片合作伙伴在为其下一代解决方案选择先进封装时能够启用 Intel Foundry。
我们已经报道过英特尔的小型硅 EMIB 桥接片——包括集成了嵌入式 MIM 电容的 EMIB-M 和带有 TSV 的 EMIB-T 等变体——能为逻辑芯片之间以及逻辑芯片与 HBM 之间的接口提供低成本、高密度的岸线连接。然而迄今为止，SK hynix 一直使用的是 TSMC 及其 CoWoS 2.5D 封装技术。随着 CoWoS 逐渐接近极限，并且客户开始寻求替代封装方案，EMIB 正成为一个强有力的候选者，有望在传统 830 mm²硅面积掩模版限制之外，继续向多个方向扩展小芯片的规模。
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原文链接：SK hynix Eyes Intel EMIB 2.5D Packaging for HBM Memory
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