Sony Semiconductor Solutions 与 TSMC 签署了一份不具约束力的谅解备忘录，计划成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的开发与制造。索尼将成为该合资企业的控股股东，合资企业计划在索尼位于熊本县合志市的新建晶圆厂内设立研发与生产线。此次合作将结合索尼的图像传感器设计专长与 TSMC 的工艺技术和制造规模。除了传统成像领域，两家公司还在探索物理 AI 应用、汽车和机器人等方向的机会——这些领域对高性能传感的需求正日益增长。合资企业的投资计划仍在制定中，索尼也在考虑对其现有长崎工厂进行额外资本投入。这两项规划均将根据市场需求分阶段推进，并取决于日本政府的支持。路透社此前报道称，日本经济产业省（METI）已确认将为索尼的熊本图像传感器工厂提供最高 600 亿日元（约合 3.8 亿美元）的补贴。
对双方来说，这个时机都恰到好处。TSMC 已通过其在熊本的第一座晶圆厂涉足当地，该厂于 2024 年末进入大规模量产，采用 22/28 nm 和 12/16 nm 制程为 Sony Semiconductor Solutions 和 DENSO 供货。新的合资企业将把这种合作关系推向更先进的领域。对于索尼而言，此举正值图像传感器市场竞争压力加剧之际——三星在为苹果供应传感器方面不断取得进展，挤压了索尼在其长期主导的细分市场中的份额。不过，该合资企业仍需签署具有法律约束力的最终协议方能正式生效。
原文链接：TSMC and Sony Team Up on Next-Gen Image Sensor and New Production Lines for AI
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