AMD 下一代 900 系列芯片组将与搭载 "Zen 6" 微架构的 Ryzen 桌面处理器同步登场，其本质上可能与当前 800 系列芯片组相同，均基于 ASMedia 设计的同一颗 "Promontory 21" 芯片。该平台与当前 800 系列及前代 600 系列芯片组的差异，可能体现在一系列附加功能、AMD 为下一代处理器引入的全新 BIOS 级软件特性，以及大幅革新的内存支持方面。
凭借其下一代 Ryzen “Olympic Ridge” 桌面处理器，AMD 正在引入一款全新的客户端 I/O Die（cIOD），很可能基于 4 nm 制程节点制造。这款新的 cIOD 预计将配备一套全新的 DDR5 内存控制器，支持更高的 DRAM 时钟频率、更紧凑的时序，并原生支持 CUDIMM 与 CAMM。主板端对 CUDIMM 和 DDR5 CAMM 的兼容准备可能仅限 AMD 900 系列芯片组型号。AMD 正在准备全新的 EXPO 1.2 标准，用于超频 DDR5 内存模块。借助这些升级的内存控制器以及由 EXPO 1.2 提供原生支持的 CUDIMM，AMD 在 DDR5 内存速度方面有望追赶上 Intel。
原文链接：AMD X970E Chipset Based on Same Promontory 21 Silicon as X870E and X670E, Native Support for CUDIMM
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