据《经济日报》报道，台积电正在全面改造位于中科园的 Fab 15A 晶圆厂，将其从 28/22 nm 制程升级为 4 nm 生产。旧设备正被清空并替换为新工具，包括无尘室与机台在内的总投入预计将超过 1000 亿新台币（约合 31.6 亿美元）。被替换下来的 28/22 nm 设备也不会被浪费，它们将被运往台积电位于德国德累斯顿的工厂，该厂正加速推进成熟制程的量产，计划于 2027 年投产，主要面向汽车与工业市场。Fab 15B 晶圆厂则暂时维持 7 nm 制程。再往制程路线图看，台积电位于台中中科二期园区的 1.4 nm 晶圆厂建设进度比原计划更快。地基工程已基本完工，施工招标预计很快启动。如果继续保持当前速度，试产最早可于 2027 年 Q3 启动，全面量产则紧随其后，在 2028 年下半年实现。
有消息称，1 nm 制程在中部厂区投产的时间可能早于此前预期。值得注意的是，1.4 nm 并未被纳入台积电美国晶圆厂的规划中。待四个第二期晶圆厂全部满载运行后，台中综合厂区预计将成为全球最大的 AI 与 HPC 芯片单一生产基地。今年 4 月，台积电在 2026 年北美技术研讨会上正式发布了 A13（1.3 nm）工艺，该节点是此前公布的 A14（1.4 nm）节点的直接微缩版本。新节点通过设计-技术协同优化，实现了约 6%的面积缩减，同时提升了性能与能效。A13 节点保持与 A14 设计规则完全向后兼容，便于客户轻松迁移。台积电 A13 节点预计将于 2029 年进入量产，比 A14 晚一年。
原文链接：TSMC Converts Fab 15A to 4 nm Production, 1.4 nm Taichung Site Ahead of Schedule
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