Elon Musk 近日公布了一项名为 Terafab 的宏大计划，拟在德克萨斯州奥斯汀东部特拉维斯县的特斯拉园区内兴建。得益于近期在德克萨斯州格莱姆斯县举行的法庭听证会，我们得知 Terafab 项目一期预计耗资 550 亿美元。但如果后续阶段全部建成，这一数字可能升至 1190 亿美元。虽然这个金额高得惊人，但考虑到 Terafab 的雄心壮志，似乎也情有可原。半导体制造堪称现代世界最伟大的奇迹之一，仅有少数几家公司争夺行业顶尖地位。建设现代半导体制造设施所需的工程与科学专精技术极为稀有，全球范围内仅集中在少数几个地区。
Terafab 的目标是将整个芯片制造流程整合在同一座工厂内。该工厂计划在同一地点集成半导体生产的多个环节，包括逻辑晶圆制造、存储、封装、测试以及光罩生产。这样的布局并不常见，因为上述步骤通常分散在多家专业化的工厂和公司完成。Terafab 的理念在于，通过整合这些流程，工程师能够以更少的延迟完成芯片的设计、测试与修订，从而加速开发——本质上实现了快速原型迭代。这与传统的漫长流程形成鲜明对比：在 A 站点制造芯片，在 B 站点封装，再在内部进行测试。一座针对 3 nm 以下节点的典型半导体晶圆厂成本超过 200 亿美元，但这仅覆盖了硅晶圆制造环节。Terafab 企图包办一切的目标将把这一成本推至天文数字。
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原文链接：Terafab's Cost Could Reach $119 Billion as First Phase Starts at $55 Billion
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