像 Apple 这样的公司一直在为其 Apple Silicon 产品追求顶级制造，这些产品涵盖 iPhone 和低功耗 MacBook 中的 A 系列芯片，以及驱动 iPad 和高端 Mac 的更强大 M 系列 SoC。这些定制处理器的制造传统上由 TSMC 负责，但据彭博社报道，Apple 最近几个月已与 Intel Foundry 和 Samsung Foundry 洽谈，计划将部分芯片交由它们生产。早已知晓 Apple 正在探索 Intel 的 18A-P 工艺设计套件（PDK）。Apple 已使用 Intel 18A-P 节点 PDK 的 0.9.1 版本。如果性能、密度、功耗及其他指标达到预期，到 2027 年 Intel 可能成为 Apple 先进节点芯片的供应商。
此外，据报道 Apple 正在等待 Intel 发布 18A-P PDK 1.0 版本，该版本按计划将于 2026 年上半年推出，或者可能已经向合作伙伴提供。一旦就绪，如前所述，Apple 计划从定位最低的 M 系列芯片起步，该芯片将用于 MacBook Air 和 iPad Pro 设备。这一节点因其性能特性而尤为值得关注——与标准 18A 工艺相比，18A-P 在相同功耗下可实现 9%的性能提升，或在相同性能水平下实现 18%的功耗节省。这恰恰是 Apple 所追求的目标。再结合更好的导热性能，与 Apple 目前在 M5 SoC 上使用的 TSMC 3 nm 工艺相比，这些设计应该能带来更出色的散热表现和性能提升。
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原文链接：Apple Eyes Intel and Samsung Foundries for Chip Production in the U.S.
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