看来我们距离下一代台式机和服务器用的 DDR6 内存并不遥远，内存制造商正与 JEDEC 合作制定新标准。据韩国媒体 The Elec 报道，SK hynix、三星、美光等主要内存厂商据称已开始在实验室中设计 DDR6，并逐步与基板制造商协调模组开发。这一协作在行业标准制定权威机构 JEDEC 的监督下进行，以确保设计拥有统一的基础。制造商自 2024 年起便可获取 JEDEC 的首版 DDR6 草案，但该草案仍缺少具体的规格参数，例如最终确定的电压范围、信号用法、功耗限制以及引脚设计。不过，随着制造商现在加速标准制定，这一情况预计将发生改变。
去年，我们报道过，上述主要厂商已超越原型阶段，进入了严格的验证周期。最引人注目的或许是其 8,800 MT/s 的指定吞吐量，且计划扩展至惊人的 17,600 MT/s，几乎将当下 DDR5 的上限翻了一番。这一提升源自 DDR6 的 4×24-bit 子通道架构，这需要全新的信号完整性方法，也与 DDR5 当前采用的 2x32-bit 子通道结构截然不同。为克服 DIMM 外形规格在更高速度下面临的物理瓶颈，业界正押注于 CAMM2 技术。早期迹象表明，服务器平台将率先变革，而随着制造规模提升，高端笔记本将紧随其后。
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原文链接：DDR6 Development Aims for Commercial Shipments in 2028
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