SEMI 硅制造商集团（SMG）今日发布硅晶圆行业季度分析报告，指出 2025 年同季度全球硅晶圆出货量达 32.75 亿平方英寸（MSI），较 2025 年同期的 28.96 亿平方英寸同比增长 13.1%。环比来看，出货量较 2025 年第四季度的 34.37 亿平方英寸下降 4.7%，符合典型的季节性波动规律。
SEMI SMG 主席兼 SUMCO Corporation 常务执行董事、销售与市场部总经理 Ginji Yada 表示：“与 AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，涵盖先进逻辑与存储器领域，并已延伸至电源管理器件。总体而言，硅晶圆需求有所改善，但复苏并不均衡。许多设备厂商指出工业半导体领域出现回暖，随着晶圆库存逐步消化，这正在推动更广泛的复苏。今年第一季度智能手机和 PC 出货量疲软，可能反映出因 AI 高带宽内存（HBM）分配决策导致的内存供应趋紧带来的影响。”
阅读全文
原文链接：SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026
中文由 deepseek-v4-flash 大语言模型翻译，不保证其准确性。