Kyocera Corporation (President: Shiro Sakushima; "Kyocera") 今日宣布，将正式商业化一款面向先进半导体封装的新型多层陶瓷核心基板，用于 xPU 和交换 ASIC 等芯片，随着 AI 数据中心架构的演进，这类芯片的复杂度正快速攀升。该新品将在 2026 年 5 月 26 日至 29 日于美国佛罗里达州奥兰多举行的半导体封装技术国际会议 ECTC 2026 上首次亮相。
基于京瓷（Kyocera）专有的 Fine Ceramic 材料，这款新型核心基板专为高密度布线和高刚性而设计。据该公司介绍，这些特性可显著减少高性能半导体封装中的形变（翘曲），而随着市场对更高器件集成度与更高处理速度的需求持续增长，这一问题已成为一项关键挑战。
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原文链接：Kyocera Develops New Multilayer Ceramic Core Substrate for Advanced Semiconductors
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