我们一直在报道当前席卷行业的处理器领域旺盛需求。AMD 和 Intel 的库存均已售罄，交货周期长达数周。然而，自身生产大部分处理器产品的 Intel，却以截然不同的方式应对这一局面。据 Intel 透露并经行业分析师 Ben Bajarin 证实，该公司正在将硅晶圆最边缘的一些芯片裸片重新利用，这些裸片本会沦为硅废料，如今却被制成客户急切购买的产品。这种做法甚至让一些可能因硅节点良率等各种影响而存在缺陷的 SKU，通过重新利用重获新生。Intel 的客户对处理器极度渴求，以至于那些通常会被废弃的高端部件，现在都作为独立 SKU 单独出售。不浪费任何一寸硅片。
例如，当 Intel 在 Intel 3 工艺节点上生产 Xeon 6 "Granite Rapids" 处理器时，其计算芯片每颗最多可容纳 44 个核心，但出于良率和功耗的考虑，部分核心会被禁用。当良率不达标时，这些计算芯片就会被重新利用，做成核心数更少的 SKU，毕竟制造芯片的成本高昂，直接报废将意味着巨大的资源浪费。然而，若某颗芯片在 Intel 3 产线上未能取得足够良率，且无法提取出合理数量的可用核心，公司一般会将其报废。但在这一轮有史以来最严重的 CPU 短缺期间，Intel 的做法反了过来。该公司正在将这些有缺陷或报废的芯片封装成低阶 SKU 出售给客户，因为任何可用的 CPU 都至关重要，客户也正急切地抢购这些产品。想象一下，一片圆形的晶圆边缘，上面只有少数几个能用的 P-Core，却被封装成一颗 CPU，最终被超大规模客户集成到自家的产品方案中。
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原文链接：Intel Turns Scrap Dies Into Usable CPUs as Demand Keeps Rising
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