Intel 即将推出的“Nova Lake” Core Ultra 400 系列处理器不仅会带来全新的 CPU 平台和插槽，还将引入一种不同于我们以往在蓝队见到的全新主板芯片组划分。据知名消息源 Jaykihn 透露，全新的 Z970 芯片组平台将取代目前 B860 主板占据的大量空间。与此同时，B960 预计将定位为更具性价比的选择，常被 Intel 的 OEM 合作伙伴用于一体机或迷你 PC。这意味着 Z970 将成为绝大多数“Nova Lake”装机用户的首选，而不仅仅是发烧友。Intel 的高端 Z990 主板仍将面向最顶级的需求，而 Z970 似乎填补了高端与主流桌面段位之间的空档，融入了过去几年间 Zx70 芯片组通常从 Bx60 芯片组系列中保留的许多特性。
最可能的情况是，Z970 将提供超频支持和更丰富的 I/O 选择，而 Z990 则侧重于更多样的扩展能力。B960 主板预计为入门级设计，不支持超频，旨在以最少的 I/O 和 SSD 扩展实现平台正常运行。Z970 最大的吸引力之一在于支持 CPU 超频，这是相比 B960 的关键优势——后者预计价格更亲民，但缺乏相同的调校灵活性。尽管两款芯片组可能共享相似的基准 I/O 特性，但主板制造商很可能通过板型设计、接口数量、存储支持及整体功能集来区分它们。
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原文链接：Intel Z970 Chipset for "Nova Lake-S" to Cover Much of the B860 Motherboard Segment
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