全球微电子行业标准制定领导者 JEDEC 固态技术协会今日预览了计划纳入下一代 JESD209‑6 LPDDR6 标准的一系列新特性。基于 2025 年 7 月发布的基础版 JESD209‑6 标准，JEDEC 的 JC‑42.6 分委会持续完善下一代标准，旨在将 LPDDR6 的应用场景从移动平台延伸至特定数据中心与加速计算工作负载，为寻求高能效、大容量内存平台的领域提供支持。
即将到来的 LPDDR6 更新计划包含以下特性：
- 更窄的单芯片接口（x6）实现更高容量：通过采用非二进制接口宽度——从 x16 扩展至 x24，并新增 x12 及额外的 x6 子通道模式，允许每个封装集成更多芯片，提升单组件及单通道的内存容量，这是满足 AI 规模内存需求的关键推动力。
- 灵活的元数据预留空间设计：旨在最大限度降低对峰值数据吞吐量的影响，让数据中心客户能够根据其特定可靠性需求，灵活平衡用户可用容量与元数据存储需求。
- 512 GB 密度即将实现：LPDDR6 有望突破当前 LPDDR5/5X 的最大密度限制，该能力专为满足 AI 训练与推理工作负载不断增长的内存容量需求而设计。
- LPDDR6 SOCAMM2 模块标准正在开发中：JEDEC 正积极推进基于 LPDDR6 的 SOCAMM2 模块标准制定，该标准旨在延续紧凑型可维护模块形态，并为当前的 LPDDR5X SOCAMM2 模块提供明确的升级路径。
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原文链接：JEDEC Previews LPDDR6 Roadmap, 512 GB Densities and SOCAMM2 Standard in Development
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