英特尔晶圆代工业务似乎进展顺利，据报道该公司半导体设备订单量较去年增长了 50%。这是一次显著扩张，尤其考虑到英特尔晶圆代工业务目前尚未公布任何官方新客户。这一激动人心的进展表明，若非确有协议在望，英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 不会贸然大幅扩张代工产能。瑞银集团上周指出，新的代工合作协议 预计将在今年秋季达成，而我们可以观察到供应链已开始为新客户的到来做准备。据 Anue 媒体报道，许多半导体制造企业预计将参与此次产能爬坡。其中最知名的是阿斯麦，但前后道代工环节还涉及无数供应商。这包括提供检测、激光加工等设备的 KINK Company，以及供应晶圆表面平整化用金刚石磨盘的 E&R Engineering 等企业。
事实上，半导体工厂的复杂性远不止于购置 EUV 光刻机。英特尔已是 ASML High-NA EUV 扫描机的主要客户，这类设备正助力其 14A 制程节点的扩张。然而，英特尔要制造 18A、18A-P 与 18A-PT 制程节点，同时提升 14A 节点的产能，还需要用于化学处理、检测、计量及其他工艺的多种额外设备。
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原文链接：Intel Foundry Tool Orders Surge 50% Year Over Year as Demand Booms
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