AMD 正计划与其前硅制造合资企业重建重要的制造合作关系，该公司已于 2008 年将其出售。根据近期报道，AMD 意图与 GlobalFoundries 合作为下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器打造全新的共封装光学（CPO）解决方案。CPO 技术将帮助 AMD 在 AI 数据中心领域保持竞争力，该领域中信号传输正受限于传统的铜基布线。通过利用光的力量与速度，CPO 技术将实现多节点甚至多设施间的数据传输，且不会产生铜基连接所带来的速度损失与延迟增加。因此，AMD 正投入大量精力与其前合作伙伴 GlobalFoundries 共同确保光子集成电路（PIC）的制造，其中 GlobalFoundries 将负责 PIC 制造，而实际封装则由 ASE 完成以最终确定 CPO 设计。这一方法使 AMD 能够结合两家公司的优势，很可能为其明年推出的系统带来最佳解决方案。
Instinct MI500 系列 AI 加速器计划于 2027 年发布，因为今年的产品线将重点放在 Instinct MI400 系列上，该系列包含多个针对 AI 和 HPC 工作负载的 SKU。尽管这些设计已是行业领先的 AI 加速器，AMD 仍计划通过 2027 年采用 CPO 技术的发布来进一步提升性能。相比传统的铜数据传输，这将显著助力于实现功耗更低、整体带宽大幅提升的解决方案。然而，AMD 并非唯一推动 CPO 技术的厂商。NVIDIA 也正与半导体制造商合作，为"Vera Rubin"开发 CPO 系统，尤其是"Rubin Ultra"变体。
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原文链接：AMD Returns to GlobalFoundries for Co-Packaged Optics in Instinct MI500 AI Accelerators
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