随着 AI 驱动计算对更高功率密度和散热效率的需求持续攀升，全球液冷技术先驱 Asetek 今日宣布，在 Computex 2026 上首次亮相其下一代液冷平台架构。该新架构专为应对 AI 时代的高性能散热需求而开发，在散热效率与低噪音性能方面树立了新的里程碑。凭借优化设计的 4 mm 全面偏移冷板方案，Asetek 正有效重新定义高性能 AI 计算的散热标准。
公司还强调了与春秋电子（CQ）完成战略整合后更宏大的战略方向——将 Asetek 在丹麦长期积累的液冷工程专长与 CQ 在亚洲扩张的全球制造规模及供应链基础设施相结合。在今年的展会上，Asetek 聚焦其高端消费级液冷平台的代际演进，将这些先进热架构开发成果定位为支撑未来高密度计算及 AI 散热基础设施需求的核心技术基石。
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原文链接：Asetek Unveils Next-Gen AIO Liquid Cooling Architecture for AI Workstation and AI PC at Computex 2026
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